在經歷了3年火熱期之后，中國半導體產業在2022年進入到周期低點，資本市場回歸理性，在新形勢下，半導體產業的供需兩端出現了哪些變化？人才市場呈現出哪些趨勢和特征？近期，购宝钱包APP國際獵頭公司芯片行業獵頭業務資深經理Amanda韓菲接受《經濟觀察報》采訪，就上述話題展開深入探討，采訪稿件已于2月13日在《經濟觀察報》刊發。

以下為稿件全文：

臨近招聘季，芯片人才市場正在發生這樣兩種變化，薪資漲幅的普遍回落，企業人才需求出現了結構性的調整。

這是购宝钱包APP國際獵頭公司芯片行業獵頭業務資深經理韓菲談到的最近的觀察。韓菲表示，人才市場仍然是供不應求的態勢，只是緊張程度有所緩解。

一家位于北京的國產芯片設計企業相關負責人對記者表示，由于2022年在人才增長上比較快，公司在2023年不會激進擴招，為了追求人力的性價比，還將人才策略從北京延伸到武漢等地，例如設置在武漢高校及科研組織附近。企業認為，新一線城市人才成本相對合理，人才更扎實做事、不浮躁。

由于龐大而高度分工的產業鏈，芯片人才市場是集新興技術和制造業一體、多學科專業交叉的系統。中國芯片由于早期泡沫的擠出，使得人才市場有一定特殊性，也有一些全球共性的問題。芯片設計公司開始適當放緩人才戰略，而制造廠仍然面臨普遍的工人短缺問題。

德勤預計，芯片人才在2022年供不應求，預計到2023年，部分行業短缺將更加嚴重，并成為未來十年的挑戰。


根據上海市集成電路行業協會數據，就芯片設計業，2022年1-11月比去年同期薪酬增長6.5%，整體上擴招公司的數量多于縮招的公司。根據智聯招聘數據，2023年春節后第一周，芯片工程師的簡歷投遞量增速107.2%，涌上技術崗排名的第三位，現在平均25695元/月的芯片工程師已占據高薪榜首，超過21585元/月的人工智能工程師。

韓菲表示，無論成熟型、初創型企業，所釋放的招聘量沒有變化，但是結構發生了變化。

可大致將芯片產業鏈分為設計、制造、封測環節。韓菲表示，就芯片設計公司的人員構成來看，通常30%來自校園招聘，當作人才培養，現在企業對這部分人才的需求減少；50%來自有3-8年經驗的人才作為一線的業務骨干，這部分需求未變；10-15年以上的資深經驗型人才，可作管理崗，帶領團隊和項目，這部分需求呈增長趨勢。

相較于外資的平穩開展，大量資金涌入，讓本土的成熟型公司和大量的創業公司成為吸納人才的重地。其中的公司處于成長、擴張階段，尚未形成規模化營收，業務缺乏穩定性。

2022年半導體開始了擠泡沫的過程，原本在2020、2021年估值翻倍的公司并沒有拿到滿意的融資，估值基本上平著走。有企業放緩節奏，降低擴充的速度；也有企業因前期的戰略擴張、融資遇冷而資金鏈斷裂。韓菲稱，已經發現一些倒閉關停的芯片企業，人才回流，需方變成了供方，也在一定程度上緩解了緊張態勢。

2020-2022年半導體的人才市場經歷了薪酬普漲的火熱態勢，不僅是芯片企業，手機廠商、互聯網企業都在吸納芯片相關的人才。根據翰德（Hudson）發布的《2022人才趨勢報告》，2022年半導體行業薪酬漲幅約50%居科技行業首位，以芯片設計公司為例，這些企業對年薪20萬元-40萬元的人才需求量很大。

韓菲表示，50%左右只是成熟企業的薪酬漲幅，初創公司可以對同等人才開出翻倍的價格。她所分析一家成熟企業的資深員工年薪70萬元，跳槽到一家創業公司年薪漲到140萬元，同樣是這位人選在2020年初次跳槽時只拿到3-4個offer，而在2022年上半年再次跳槽時，可以拿到14-15個offer。

招聘火熱的崗位不僅是核心的研發崗，大客戶銷售專員、售后技術支持專員、機電工程師等崗位的需求也水漲船高。韓菲表示，就芯片設計行業，2022年下半年至今，求職者對于薪資漲幅的期望仍然在50%的高位，但是企業已經回歸冷靜，幾乎沒有再給出50%以上的增長。

一位專注芯片的VC投資人曾對記者表示，由于大量VC、PE組織的非理性投資，比如很多組織在2020-2021年偏向投資消費電子類的芯片，這里技術門檻相對低、更容易變現。高端人才是很稀缺的，企業就用“堆人力”的辦法，大量擴充普通崗位的人才，加快項目進度，如今很多企業陷入同質化競爭，甚至打價格戰，少數企業面臨無法上市、被并購的處境。在該人士看來，VC的資金并沒有助力國產替代，而是給芯片工程師甚至應屆生發了高工資。


在海外資本市場，半導體是相對成熟的板塊，納斯達克現在已經幾乎看不到半導體的新股，而在中國的資本市場中半導體依然是一個朝陽產業，在開展中出現一定泡沫是必然的。

現在，更多人開始反思，泡沫集中在一部分環節，意味著社會資金的投入是不均衡的。韓菲表示，相比設計端，偏上游的芯片制造，芯片生產設備、材料等人才市場的價格并沒有很高的漲幅，這背后指向一個龐大的人才市場，并沒有引起獵頭、資本的重視。

根據芯謀研究數據，2022年1-11月，設備材料業同比薪酬增長11%，封裝測試業10.7%，芯片制造業7%。韓菲表示，芯片制造業對人才的需求比較穩定，招工平穩，每年招工的增幅在10%左右。由于芯片制造業自身的性質、社會資本的風向等，即便在行情高點，很多制造業并沒有大幅擴充人員的計劃。

一位從事芯片制造業的人士對記者稱，芯片制造人才的種類豐富，建廠需要電工、管道裝配工、焊工，芯片生產過程需要多種工程師、操作員以及技術人員。

該人士稱，芯片作為高端制造業，和傳統制造業面臨同樣的招工難問題。第一，芯片屬于高端制造業，但工人薪資水平并沒有比傳統制造業更高；第二，芯片生產日夜無休，工人要適應倒班制；第三，芯片生產環境對潔凈度要求更高，儀器的精密度更高，生產是高度標準化的，這意味著工人的作業環境雖然相對更安全，但是作業方式更嚴苛。

教育的分化、互聯網對人才的吸納、制造業環境嚴苛，種種因素影響下，芯片也無法對工人形成很強的吸引力。這一點中國和全球有相似之處。

德勤表示，各國激勵措施下，芯片制造業正召開本地化的競爭，這將加劇制造業工人的短缺，預計2030年全球芯片將需要超過100萬名額外的技術工人，相當于每年超過10萬名的需求量。

德勤表示，美國和歐洲的芯片行業正在尋求多元化，不僅是晶圓廠，還有芯片供應鏈的所有部分。在美國和歐洲關于芯片的激勵措施之下，企業會將芯片制造從亞太地區的傳統基地，轉移到北美（美國和加拿大）和歐洲（例如意大利、德國、荷蘭和西班牙等歐盟國家），適應不同國家的勞動力環境和市場，這也會讓招工變得復雜。

韓菲表示，在更上游的芯片設備、材料、零部件、耗材等，需要化學、材料學專業等更為縱深的人才，中國這類人才的基數并不多、培養周期很長。韓菲從2019年開始關注上游端，彼時深耕該領域的獵頭顧問并不多，企業需求更多是訪尋專家級、領軍級人才，到2020-2021年的火熱期，人才的流動仍然比不上前端的制造和設計。直到2022年，更多資本和獵頭開始圍繞上游給予更多的服務。

本文轉自《經濟觀察報》，作者沈怡然

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